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华为公开量子芯片相关专利-资讯储物柜
时间:2022/11/01 11:00:40 编辑:
华为公开量子芯片相关专利-资讯
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天眼查显示,6月10日,华为技术有限公司公开“一种量子芯片和量子计算机”专利,申请保山公布号为CN114613758A。
专利摘要显示,本申请提供了一种量子芯片和量子计算机,涉及量子计算技术领域,以解决量子芯片制作难度丽江大、良率低等问题蒸煮设备。本申请提供量子芯片包括:基板、M个子芯片、耦合结注塑加工构和腔模抑制结构;每个子芯片中包括N个量子高强垫片比特,M个子芯片间隔的设置在基板的板面;耦合结构用于实现M个子芯片之间的互连;腔模抑制结构设置在每个子芯片的边缘和/或M个子芯片之间的间隙内,用于提升量子芯片的腔模频率;其中,M为大于1的正整数,N为大于或等于1的正整数。
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